超薄智能手機應該是這樣煉成的－第1頁－電子工程專輯互動社區:
超薄智能手機應該是這樣煉成的發佈時間：2012-5-11 下午3:09
作者： kitten7
等級： 一代宗師
積分： 11007分
發帖數： 732次
網站總積分： 11415分
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為什麼要做超薄不用多去爭論，看一下我們身邊科技產品發展的趨勢就會明白。1991 年蘋果推出的PowerBook 100 筆記本厚度高達46mm ，2008 年蘋果發布的MacBook Air 厚度僅19.3mm ，最薄處更是只有4.1mm 。
而在超薄智能手機領域，上述一串緊張的數字顯示著有能力的手機廠商都在你爭我趕！甚至摩托羅拉的最薄記錄僅僅保持一天就被富士通打破。我們帶著圍觀看熱鬧的心態關注智能手機誰是最薄記錄者的同時，更關心超薄手機如何煉成，需要哪些技術支撐。不妨礙我們庖丁解牛式的來挖掘研究一番。
在用戶眼裡，一部完整的手機主要由：屏幕、框架外殼、電路板、天線、揚聲器、電池、這幾大部分組成，這些也是筆者認為阻礙手機做薄的因素。超薄手機要想煉成，必須解決這幾個因素。
屏幕:
目前智能手機基本採用大的觸摸屏幕設計。傳統的觸屏採用三層構成，底層是液晶屏，中間是觸控面板，上面覆蓋一層高強度鋼化玻璃做保護，在各層面板之間通過粘合劑粘結。三層設計限制了屏幕厚度不可能做得太薄。日前已有一種全新的In-Cell 觸摸屏發布，取消過去單獨存在的觸控面板，將感應觸摸的功能整合進液晶屏，可以減少至少0.44 毫米的厚度。
框架外殼：
手機的框架外殼常用工程塑料和金屬製成。使用塑料的情況下，為了保證手機強度，往往需要把機身框架做的很厚。使用金屬可以保證強度和控制厚度但加工工藝相對複雜。隨著材料研究方面的發展，越來越多的特種材料被用在手機設計中，如碳纖維、玻璃纖維、凱芙拉等等。新材料的應用可以在相對容易的加工流程下實現精緻設計和高強度。
電路板：
在我們的印像中，以往的手機電路板大多是一整塊的硬性PCB 板。整塊的PCB 板限制了空間的有效利用，將PCB 板模塊化然後通過軟性數據線連接解決了空間利用的問題。我們看到蘋果iphone 手機中是採用的這種方式，做超薄手機也應該沿著這條思路走。
天線：
天線是手機“連接”網絡的唯一部件。智能手機集成的天線有很多，包括：電話全頻天線、GPS 通訊天線、WIFI 天線、藍牙天線。機身越來越薄，屏幕越來越大，如何排佈設計天線是考驗各品牌工業設計能力的重要內容。筆者作為非專業人士，天線這塊不敢妄自評說。能設計出超薄手機的這些品牌，都值得我們尊敬。筆者也非常欣喜能看到國產品牌該領域有所突破，而且還走在了前面。
揚聲器：
揚聲器單元同樣是製約手機做薄的重要因素。為了保證聲音的質感和音量，揚聲器部分往往需要做一個比較大的音腔。這是摩托羅拉和華為的超薄手機會有“前凸後翹”現象的原因。不過從OPPO 已曝光的6.65mm 全球最薄智能手機工程機圖片看，並未發現“前凸後翹”的情況，不知道OPPO 工程師如何處理的，筆者非常好奇。
電池：
智能手機硬件配置發展日新月異，去年討論的還是雙核，今年四核都已出來，但電池方面一直沒有太大的發展。增加電池容量只有兩條路走，要么增強能力密度，要么增大電池體積。為了使用安全和機身厚度，超薄手機注定不能用太大的電池。那續航如何保障？開源節流！為手機設計可以輕鬆實現外接電池的擴展，同時增加智能嚴格的電源管理模塊，雙管齊下，超薄手機續航也將不是問題。
綜合上述因素，筆者眼裡的超薄手機呼之欲出。使用了新工藝的屏幕，有著高強度新材料的機身骨架和外殼，高度模塊化的電路佈置，巧妙的天線排布，創新的音腔設計，智能化的電源管理系統及輕鬆容易的外接電源擴展。當然，要做到這些不容易，期待有實力的品牌在超薄智能手機領域發威！
超薄手機的推出是科技發展的帶給人們的享受，更是手機廠家對人體工程力學體驗追求和優秀工業設計的完美結合。當然，筆者並不鼓勵一味的薄薄薄，希望各手機廠商在實現手功能的基礎上再去努力做薄。畢竟它先是手機，然後才是超薄手機。
標籤： 超薄智能手機
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而在超薄智能手機領域，上述一串緊張的數字顯示著有能力的手機廠商都在你爭我趕！甚至摩托羅拉的最薄記錄僅僅保持一天就被富士通打破。我們帶著圍觀看熱鬧的心態關注智能手機誰是最薄記錄者的同時，更關心超薄手機如何煉成，需要哪些技術支撐。不妨礙我們庖丁解牛式的來挖掘研究一番。
在用戶眼裡，一部完整的手機主要由：屏幕、框架外殼、電路板、天線、揚聲器、電池、這幾大部分組成，這些也是筆者認為阻礙手機做薄的因素。超薄手機要想煉成，必須解決這幾個因素。
屏幕:
目前智能手機基本採用大的觸摸屏幕設計。傳統的觸屏採用三層構成，底層是液晶屏，中間是觸控面板，上面覆蓋一層高強度鋼化玻璃做保護，在各層面板之間通過粘合劑粘結。三層設計限制了屏幕厚度不可能做得太薄。日前已有一種全新的In-Cell 觸摸屏發布，取消過去單獨存在的觸控面板，將感應觸摸的功能整合進液晶屏，可以減少至少0.44 毫米的厚度。
框架外殼：
手機的框架外殼常用工程塑料和金屬製成。使用塑料的情況下，為了保證手機強度，往往需要把機身框架做的很厚。使用金屬可以保證強度和控制厚度但加工工藝相對複雜。隨著材料研究方面的發展，越來越多的特種材料被用在手機設計中，如碳纖維、玻璃纖維、凱芙拉等等。新材料的應用可以在相對容易的加工流程下實現精緻設計和高強度。
電路板：
在我們的印像中，以往的手機電路板大多是一整塊的硬性PCB 板。整塊的PCB 板限制了空間的有效利用，將PCB 板模塊化然後通過軟性數據線連接解決了空間利用的問題。我們看到蘋果iphone 手機中是採用的這種方式，做超薄手機也應該沿著這條思路走。
天線：
天線是手機“連接”網絡的唯一部件。智能手機集成的天線有很多，包括：電話全頻天線、GPS 通訊天線、WIFI 天線、藍牙天線。機身越來越薄，屏幕越來越大，如何排佈設計天線是考驗各品牌工業設計能力的重要內容。筆者作為非專業人士，天線這塊不敢妄自評說。能設計出超薄手機的這些品牌，都值得我們尊敬。筆者也非常欣喜能看到國產品牌該領域有所突破，而且還走在了前面。
揚聲器：
揚聲器單元同樣是製約手機做薄的重要因素。為了保證聲音的質感和音量，揚聲器部分往往需要做一個比較大的音腔。這是摩托羅拉和華為的超薄手機會有“前凸後翹”現象的原因。不過從OPPO 已曝光的6.65mm 全球最薄智能手機工程機圖片看，並未發現“前凸後翹”的情況，不知道OPPO 工程師如何處理的，筆者非常好奇。
電池：
智能手機硬件配置發展日新月異，去年討論的還是雙核，今年四核都已出來，但電池方面一直沒有太大的發展。增加電池容量只有兩條路走，要么增強能力密度，要么增大電池體積。為了使用安全和機身厚度，超薄手機注定不能用太大的電池。那續航如何保障？開源節流！為手機設計可以輕鬆實現外接電池的擴展，同時增加智能嚴格的電源管理模塊，雙管齊下，超薄手機續航也將不是問題。
綜合上述因素，筆者眼裡的超薄手機呼之欲出。使用了新工藝的屏幕，有著高強度新材料的機身骨架和外殼，高度模塊化的電路佈置，巧妙的天線排布，創新的音腔設計，智能化的電源管理系統及輕鬆容易的外接電源擴展。當然，要做到這些不容易，期待有實力的品牌在超薄智能手機領域發威！
超薄手機的推出是科技發展的帶給人們的享受，更是手機廠家對人體工程力學體驗追求和優秀工業設計的完美結合。當然，筆者並不鼓勵一味的薄薄薄，希望各手機廠商在實現手功能的基礎上再去努力做薄。畢竟它先是手機，然後才是超薄手機。
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