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“我們非常重視中國市場，早已將中國客戶作為我們Tier One的客戶。”這是昌旭在問及很多歐美廠商對待中國客戶與歐美客戶有無區別時他們的回答。 現在，檢驗這些歐美公司態度的時候到了，只有在緊急的時候，客戶在供應商體系中的位置才能充分地體現出來，中國製造商的供應鏈管理水平也才能充分地顯示出來，歐美公司中國區領導人在總部的話語權也才能顯示出來。 大地震之後，一場生死供應鏈之戰已迅速展開。
為什麼說是生死供應鏈之戰？ 其實，日本大地震本身對供應鏈的影響並不是太大，如果沒有後面的核洩漏和限電，受損的廠房一個月內就可大部分恢復生產。 然而，現在的情況似乎越來越糟，核洩漏和限電似乎在短期內無法解決，那麼這也就意味著目前最大的隱患——BT樹脂的緊缺將會是長期的，而日本地震災區的BT產能（包括三菱瓦斯和日立化成）佔據了全球BT樹脂的90%。 千萬別小看BT樹脂，它是目前大部分高速芯片（主頻超過1GHz）封裝時所採用的材料，包括CPU、手機芯片、多媒體處理器、DSP、ADC/DAC以及傳輸網中的SerDes等等多種器件，涉及上千種產品型號。 據悉，目前這些高速芯片可以採用兩種基板封裝，一種是BT樹脂，一種是陶瓷材料，由於前者便宜，所以是目前主要的封裝材料。 英特爾、高通、博通、TI、PMC-Sierra等等（名字太多，就不一一列了）高速芯片中都採用了BT樹脂來封裝。 涉及的產品從高端的基礎設施和系統設備，到終端的手機、PC與平板電腦等，覆蓋眾多關鍵性、主流市場。
據了解，最樂觀的、三菱工廠在四月份能恢復1/4的BT產能。 而按業界常規，一般庫存也就有兩個月，所以一場BT樹脂的爭奪戰也變成生死戰。 這裡有幾個戰場：一是考驗IC廠商的供應鏈能力，他們能在有限的BT產能中搶得多少份額？ 二是考驗設備廠商的供應鏈能力，他們能從IC廠商哪裡搶得多少份額？ 三是考驗歐美供應商的中國區領導人，他們能從總部為中國客戶搶得多少配額？ 最後，也是對中國電子業整體實力的考驗，因為據聞蘋果放言要包攬所有BT產能——當然，這是不可能的，三菱瓦斯和日立化成也不會這樣做，但是，長期的配額制是一定的了。 不過，如果BT一直缺貨，廠商們則會考慮用陶瓷基板來替代，但是這需要一段較長的時間。 IC廠商能撐多久、設備廠商能撐多久？ 一點也不誇張地說，各廠商能拿到多少配額直接關係到生死存亡，一些小型的廠商危在旦夕。 另外，就算陶瓷封裝能趕出來替代BT樹脂，那價格上漲也會是相當地驚人。
BT問題只是大地震、核洩漏和限電等引起的種種危機的一種，只是冰山一角，但是由於BT樹脂90%都由日本提供，具有不可替代性，相比較下，晶園片、閃存、模擬IC、電感、容阻件等還有可替代性。 BT樹脂影響的是關鍵元器件、一般都是難以替代的核心器件，昌旭認為如果此缺貨嚴重的話，將會直接影響到今年許多高端電子產品的出貨量。
此外，像BT樹脂一樣幾乎完全由日本控制的材料還有ACF——LCD面板模塊驅動IC貼合用異方性導電膠。據MIC數據，日立化成及Sony Chemical的ACF全球市佔率達九成，目前台灣面板廠的ACF皆來自此兩大廠商，台灣面板廠商目前ACF庫存約一個月，受核洩漏危機和限電影響，如不能快速恢復生產，台灣面板廠將因缺料而無法生產。 韓國面板廠商、中國面板廠商也會面臨一樣的境況。 “據悉，業界目前正在努力尋找ACF的替代品。目前的庫存還可以撐1-2個月。”一個業內資深人士表示。 不過，ACF的替代比BT的替代會容易一些，據悉目前中國的信利，生益等面板廠商都已在做替代工作。
由於日本控制著不少上游材料的絕對供應，特別是BT這種短期替代困難的材料，今年的電子產品出貨肯會受到影響，業內朋友都要特別注意了。 日前，因為元器件缺口，除日本外的其它全球各大汽車廠商已在紛紛宣布減產。 昌旭預測日本地震、核洩漏和限電影響對全球電子產業的影響還遠沒有顯現出來，對中國市場影響也一樣
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