智慧型聯網應用及技術趨勢研討會 - 瘋研討 - 新電子科技雜誌

智慧型聯網應用及技術趨勢研討會 - 瘋研討 - 新電子科技雜誌

智慧型聯網應用及技術趨勢研討會

活動介紹

智慧聯網已是後3C時代、全球電子產業發展的大趨勢。市場研究機構IDC指出，包括智慧型電表、智慧電網、智慧型手機及智慧型電視等熱門智慧聯網應用，正逐漸成為電子零組件市場的重要推手。這些智慧型聯網應用必須配備可編程微處理器或系統單晶片(SoC)與高階作業系統，以及和用戶或其他系統互通的能力；IDC估計，除手機與個人電腦外，其他具備智慧聯網能力的嵌入式系統出貨量，將由2010年的十四億台，增長至2015年的三十三億台。 隨著各類智慧型聯網應用的興起，如何加速產品開發時程、精簡系統外型設計，同時兼顧成本預算與產品差異性，已成為開發人員的共通課題。因此，具有高度設計彈性與差異化能力的系統封裝(SiP)模組方案，遂成為各種智慧型聯網應用的最佳解決方案；不僅可與系統單晶片(SoC)相輔相成，還可實現與記憶體晶片、射頻晶片整合的差異化方案，有助降低設計複雜度並縮短研發時間。本研討會將邀請相關SiP模組方案供應商現身說法，剖析各類型智慧聯網應用及設計趨勢，並分享提高產品附加價值的因應對策。內容精彩可期，請勿錯過！(請參閱新通訊元件雜誌網站www.2cm.com.tw，隨時掌握研討會動態，並可線上報名。)

活動議程

節次 時間 課程內容 主講者 13:00~13:40 報到與開場 主辦單位 一 13:40~14:30 前瞻後3C時代的智慧型聯網商機 -智慧型聯網應用發展現況 -智慧型聯網應用核心設計架構 -SiP微型元件的設計優勢 鉅景科技 總經理 王慶善 14:30~14:40 意見交流 二 14:40~15:30 智慧家庭聯網應用發展趨勢 -綠色家庭掀動聯網應用新風潮 -智慧家庭聯網產品開發挑戰 -智慧家庭聯網應用之設計心法 瓷微科技 總經理 曾明煌 15:30~15:40 意見交流 15:40~16:00 午餐時間 主辦單位 三 16:00~16:50 智慧型嵌入式系統差異化對策 -IC業的More Moore & More than Moore -以SiP技術提升產品競爭力 -從2D到3D的IC新思維 創意電子 SiP/3D IC 專案處 處長 林崇銘 16:50~17:00 意見交流 17:00~ 散場

參加辦法

活動時間 2011/6/23 13:00 ~ 17:00 活動地點 中國文化大學推廣教育部大新館B1圓形演講廳(一) (台北市延平南路127號) 板南線→西門站(2號出口、3號出口) 小南門線→小南門站(1號出口) 洽詢專員 侯小姐 洽詢專線 (02) 2500-7022轉2315 傳真專線 (02) 2500-1930 參加方式 全程免費 (名額有限，額滿為止) 報名方式 傳真報名 注意事項 主辦單位保留變更課程表的權利，請以研討會當天的課表為準，課程變更恕不另行通知。

會場會置