國立交通大學電信工程研究所

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聯發科Android公板 陸市商機大

【張瀞文／台北報導】

　Android平台智慧型手機近期大受歡迎，聯發科（2454）繼微軟智慧型手機公板後，緊接將推出Android平台解決方案。聯發科表示，Android平台目前正在開發階段，預計明年下半年3G版本的Android平台智慧型手機公板將會正式問世。

　聯發科今年下半年三大秘密武器-MT6253、MT6516以及MT6268三款晶片目前都已陸續量產，其中GSM/GPRS的殺手級單晶片MT6253及公板11、12月開始大量出貨後，由於價格相當具有競爭力，根據同業表示，MT6253確實讓同業感到相當大的競爭壓力。至於2.75G智慧型手機單晶片MT6516及公板，從11月開始小量出貨後，預計明年第1季將正式量產。

　聯發科表示，由於與高通3G授權協議正式簽訂，所以微軟平台的3G智慧型手機公板將緊接著在明年年中會推出。至於目前最受到歡迎的Android平台智慧型手機，聯發科副總徐至強先前曾表示，除了微軟平台，聯發科也將會推出近年來很熱門的Android平台晶片。

　業者表示，目前包括宏達電、三星都已經表明，明年推出的智慧型手機當中將有一半會採用Android平台，加上摩托羅拉近期推出的Android平台新機種在歐洲也大受歡迎，從消費者的反應來看，Android平台將會是明年智慧型手機成長最大的區塊，聯發科也不得不跨入Android領域。

　聯發科表示，公司確實已經著手研發Android平台的晶片有一段時間，目前整個產品都還在開發階段，預計明年第4季3G版本的Android平台智慧型手機公板新產品將可望問世。

　據了解，由於中國市場對於微軟平台的接受度低於預期，反而是Android平台在中國市場大受歡迎，使得聯發科加緊Android平台公板開發進度。