電子零部件

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電子零部件 囊括HDD、相機、電池以及高頻封裝的電子零部件資訊廣場

歐姆龍開發燃料電池用MEMS流量感測器，可測量的最大流量為70升/分鐘

　　歐姆龍于2011年1月14日發佈了可測量燃料電池氣體流量的新款MEMS流量感測器「形D6F-70」（圖1）。此前產品可測量的最大流量為50升/分，而此次的產品提高至70升/分。2011……

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　　此外，部件的低成本、小型及高性能化所要求的技術壁壘的日益提高，似也將會成為部件供給不足的原因之一。例如DRAM，隨製程技術縮小到40nm或50nm，必須採用新的液浸ArF曝光裝置……
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歐姆龍開發燃料電池用MEMS流量感測器，可測量的最大流量為70升/分鐘

　　歐姆龍于2011年1月14日發佈了可測量燃料電池氣體流量的新款MEMS流量感測器「形D6F-70」（圖1）。此前產品可測量的最大流量為50升/分，而此次的產品提高至70升/分。2011年1月25日開始上市…… (詳見全文)

德州儀器推出面向再生能源的Piccolo浮點MCU

　　1月11日，德州儀器(TI)推出了15款TMS320F2806x Piccolo浮點MCU，其性能介於此前的低端Piccolo與高端Delfino浮點MCU之間。主要包括維特比複雜數學單元(VCU)以及運算速度為80MHz的可選控制律加速器(CLA)…… (詳見全文)

【CES】賽靈思發表數位消費產品用顯示介面電路開發套件，支援DDR3及HDMI 1.4a

　　美國賽靈思（Xilinx）發表了基於該公司FPGA的消費產品用顯示介面電路開發套件新產品「Consumer Video Kit（CVK） 2.0」。該套件是2010年1月發表的「Consumer Video Kit（CVK）」（以下稱CVK 1.0）的高功能版…… (詳見全文)

【CES】英特爾正式發佈集CPU和圖形處理功能于一枚晶片上的第二代Core處理器，強化了視訊功能

　　美國英特爾公司于當地時間2011年1月5日在「2011 International CES」開幕前舉行的媒體說明會上，發佈了第二代Core處理器（開發代碼：Sandy Bridge）。其特點是將CPU內核與圖形處理功能集成在了同一枚矽晶片上…… (詳見全文)

【CES】SD卡具有無線LAN和Web伺服器功能，日本FreeBit與愛國者合作開發

　　日本FreeBit、中國愛國者數位科技（aigo Digital Technology）及兩家公司的合資公司——智慧風雲（Smart Cloud）共同開發了將無線LAN功能和含處理器在內的Web伺服器功能封裝在一枚SD卡中的「cloud card」……(詳見全文)

【CES】輝達的雙核SoC由LG採用于智慧手機

　　美國輝達（NVIDIA）的首席執行官兼總裁黃仁勳2011年1月5日，在面向新聞媒體的發佈會上如此斷言。黃仁勳說，消費者利用連接網際網路的便攜終端體驗各種功能的Mobile Computing時代正在到來…… (詳見全文)

【CES】村田製作所發佈WirelessHD模組第二代產品

　　村田製作所宣佈，開發出了符合WirelessHD（WiHD）標準的無線信號收發模組第二代產品「WHDM-T005/R006」。這使符合WiHD1.0標準且支援HD的視聽設備間HD方式視聽內容的非壓縮無線傳輸成為可能……(詳見全文)

2010年「電子零部件」頻道精彩文章排行榜

　第1-10名 …… (詳見全文)

三洋電機公開WPC規格非接觸充電板，配備位置偏差補償專用線圈

　　無論何時何地，只需放上去即可充電。——為實現這一概念，與便攜設備無線供電相關的研發活動日益活躍。主導這些研發活動的是無線供電業界團體WirelessPower Consortium（WPC）…… (詳見全文)

【深入矽谷腹地】（四）利用MEMS技術治療癌症

　　晶圓級封裝（WLP）與矽通孔技術是下一代3D封裝的關鍵因素。繼15x60μm TSV（矽通孔）技術量產後，IMT開發出了50x250μm 填充銅的TSV技術。其電阻不到0.01Ω,6GHz時，插入損耗為0.01dB…… (詳見全文)

【深入矽谷腹地】（三）寄厚望于中國TD-LTE市場

　　Mindspeed的CTO Su HuanYu（音）是筆者此次矽谷之行中遇到的另一位華人高管。他認為，2011年，發達國家的系統業者將把LTE技術作為4G首選進行部署。雖屬無奈，但是英特爾壯士斷臂般地放棄了WiMAX晶片技術…… (詳見全文)

【記者部落格】碳電子學時代是否會因石墨烯而到來

　　2010年對於後世來說或許算的上是電子領域唱主角的材料從矽（Si）向碳（C）轉換的一年。因為在這一年出現了不少能夠成為改變的契機的事件、開發和發現…… (詳見全文)

【深入矽谷腹地】（二）模擬半導體廠商幸福生活的代表

　　在對淩力爾特的採訪中，他們出動了包括董事長、CEO和5位副總裁的強大高管陣容，談話間明確透露出如下資訊，汽車和通信市場仍然是該公司的重點領域。主要進行高端模擬技術開發…… (詳見全文)

基於Cortex-M3的 STM32微控制器處理先進電機控制方法

　　變頻器的問世和先進的電機控制方法讓三相無刷電機（交流感應電機或永磁同步電機）曾經在調速應用領域取得巨大成功。這些高性能的電機驅動器過去主要用於工廠自動化系統和機器人…… (詳見全文)

【深入矽谷腹地】（一）危機後的矽谷 冰火兩重天

　　美國半導體行業協會的統計報告顯示，隨著PC、手機、平板電視等消費類與工業電子產品的強勁需求，2010年第三季度全球半導體銷售額繼續穩定增長。9月的銷售額為265億美元…… (詳見全文)

東京大學與美國英特爾共同研究光電子融合技術

　　東京大學奈米量子資訊電子技術研究機構宣佈，已于2010年12月開始與美國英特爾就LSI間的光連接技術進行共同研究。雙方共同研究的是LSI間光連接中使用的被稱為「光電子融合技術」的領域。其中，正大力開發作為LSI內光源的矽晶片上的量子點鐳射…… (詳見全文)

快捷半導體：智慧手機的普及和家電的變頻化促進電源產品的繁榮

　　美國快捷半導體（Fairchild Semiconductor）的日本法人快捷半導體日本（Fairchild Semiconductor Japan）社長CG Park在接受《日經電子》採訪時表示，該公司所從事的電源相關產品的市場前景明朗。據快捷半導體介紹，預計2010年度（2010年1～12月…… (詳見全文)

泰克推出MSO/DPO5000/4000B系列示波器

　　泰克12月8日在北京宣佈，推出了8個型號的MSO/DPO5000系列數位與混合信號示波器，大中華區售價為13700美元。同時發佈的還有TPP1000和TPP0500高頻寬、低電容無源電壓探頭…… (詳見全文)

瑞薩投放體現合併前兩家公司「精髓」的新型微控制器

　　瑞薩電子是由在微控制器市場銷售額中佔據第一和第二位的企業進行經營合併後而誕生的。瑞薩電子在2010年11月17日發佈的新款低端微控制器「RL78系列」，是一款能最大化體現出兩家公司合併效果的產品……(詳見全文)

東京大學開發可揉成一團的有機電路，基板平坦化是關鍵

　　東京大學研究所工學系研究科電氣系工學專業教授染谷隆夫與該專業講師關谷毅組成的研究小組，開發出了可顯示彎曲特性的曲率半徑僅為0.1～0.3mm的有機CMOS環形振盪電路及TFT陣列薄膜等…… (詳見全文)

威世上市新款感測器模組，在小型封裝中配備近接感測器和環境光感測器

　　美國威世通用半導體（Vishay Intertechnology）上市了新款感測器模組「VCNL4000」，配備了可在智慧手機和數位相機等便攜產品中用於檢測產品附近是否存在物體，來開關觸控螢幕的感測器（近接感測器）；以及根據周圍亮度調整螢幕的光強度和對比度的感測器…… (詳見全文)

JEITA發佈日本電子資訊產業全球生產預測：外生產比例增加，全球市場佔有率下降

　　預測顯示，相對於2009年比上年減少15％的情況，電子資訊產業的全球產值在2010年將同比增加10％，達到208.8兆日元（圖1）。2011年預計將同比增加6％，達到220.9兆日元，但不及2008年222.8兆日元的實際業績…… (詳見全文)

【IEDM】松下與IMEC共同開發出用於基因檢測晶片的微型泵和DNA過濾器

　　松下與比利時IMEC在「IEDM 2010」上公開了兩公司正在共同開發的SNP（single nucleotide polymorphism）檢測晶片開發成果。SNP檢測晶片能夠以數μl（微升）的血液為檢測對象，對SNP等遺傳基因資訊進行全自動檢測…… (詳見全文)

銳步將在比賽用運動鞋上採用伸縮感測器

　　美國銳步國際（Reebok International）與美國MC10于2010年12月9日宣佈，雙方就共同開發新一代比賽用運動服及器具達成了協議。據兩公司介紹，將採用MC10的可伸縮電子電路技術，在1～2年內開發出帶有各種感測器功能的運動鞋及運動服等…… (詳見全文)

SEMI預測：「2011年以後半導體生產線建設驟減」

　　國際半導體製造裝置材料協會（SEMI）發佈了半導體生產線相關預測「World Fab Forecast」。此次發佈的資料顯示，目前公佈的半導體生產線的新開工計劃2011年以後驟減到1～2條/年…… (詳見全文)

【IEDM】半間距9nm的全球最小ReRAM單元亮相，寫入電流不到1μA

　　台灣National Nano Device Laboratories與美國加州大學柏克萊分校（University of California，Berkeley）,共同開發出半間距極小僅為9nm的可變電阻式存儲（ReRAM）單元，並確認了其功能…… (詳見全文)

【盤點2010】數位電源篇：邁向電源也由嵌入軟體控制的時代

　　以數位方式進行電壓及電流控制的開關電源，稱為「數位控制電源（數位電源）」。不間斷電源（UPS）等大容量電源是10多年前就已普遍使用的技術，而2010年這種數位電源相關的開發活動頗顯活躍……(詳見全文)

【IEDM】松下開發出使Si基板GaN功率電晶體耐壓提高至5倍的技術

　　松下半導體（Panasonic Semiconductor）開發出了可將矽（Si）基板上形成的氮化鎵（GaN）功率電晶體的耐壓提高至5倍以上的技術。還有望實現3000V以上的耐壓…… (詳見全文)

「智慧手機暢銷是東風」，村田製作所舉辦公司說明會

　　村田製作所面向投資機構及新聞媒體舉辦了題為「Information Meeting 2010」的公司說明會。該公司代表董事社長村田恒夫就今後電子產品及部件的市場情況預測道……(詳見全文)

【IEDM】「業界最高Q值」，工作電壓1.8V的MEMS共振器由松下與IMEC共同開發

　　松下與比利時IMEC宣佈，同開發了表示共振銳度的Q值為「業界最高水準」（截止到2010年12月7日）的低電壓驅動MEMS共振器。部分開發技術已在「2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）」（2010年12月6～8日，美…… (詳見全文)

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