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編輯觀點：前事不忘，後事之師！
電子產業界的短視是向來出名的，因此常導致災難性的庫存導向景氣循環，在發展史上留下一些污點；但若你認為產業界會很快忘記311日本大地震所帶來的教訓，可能就錯了──至少從瑞薩這家半導體大廠的作為與擴充供應鏈的行動來看是如此。
在私底下，所有的晶片供應大廠、其他零組件供應商、OEM與其廣泛的支援體系，都正仔細檢修生產線上的所有環節，以提升營運系統的備援程度，並確保未來任何天災不會像311大地震為產業鏈留下明顯印記。
也許瑞薩本就應該身先士卒；該公司位於日本的5座晶圓廠與3個封測據點在地震與海嘯中受到衝擊(所有生產線都得暫時停工)。雖然該公司的復原進度大幅超前，仍進一步採取更具遠見的行動，目標是能大幅降低未來重大天災所帶來的衝擊，同時也希望能在遭遇災難時大幅縮短復原時間。
「我們最後將建立比地震前更多的製造產能，因為增加了許多新的與現有的代工產能比例；」瑞薩美國子公司Renesas Electronics America執行長Dan Mahoney在接受採訪時表示：「我們認為，地震改變了整個電子產業鏈的想法，也讓電子業者的供應鏈管理思維出現部分更動。」
整個電子產業鏈當然都感受到了311日本大地震的威力，幸好在各家公司攜手合作因應客戶需求的努力之下──甚至有些是敵對廠商──衝擊程度並不如預期嚴重。但在地震發生之後，整個半導體市場更憂心忡忡地意識到，如果同樣的天災發生在台灣，所帶來的破壞與衝擊恐怕會更嚴重。
「大家有逃過一劫的感覺，」Mahoney：「情況本來可能會更糟糕；因此，我們的最新業務提案是會視客戶的需求，提供備援性的生產計畫。我認為這樣的想法將會散播開來，更強大的備援與更有效的風險管理會成為整個電子產業鏈的期望。」
瑞薩所採取的策略看來是目前產業界中最完善的，該策略把整個供應鏈細節都納入考量，涵蓋各方面原物料供應的安全性，到製造與客戶支援。該公司不只是提升了內部各主要產品線(微控制器與類比IC)的製造產能，也建立了一個成員包括台積電(TSMC)、GlobalFoundries與德律風根(Telefunken)的代工夥伴網路，這些晶圓代工業者都有在日本、台灣境外的晶圓廠。
此外瑞薩也為微控制器產品增加了數座備援晶圓廠，這些廠房分布於日本不同區域；在晶圓廠內也另有備援設施。其中有幾座新晶圓廠預計在瑞薩2012與2013財務年度上線，採用40~90奈米、與0.15微米製程節點。
「我們是過深思熟慮之後，計劃以0.15微米以下製程節點生產所有的處理器產品；」Mahoney表示：「我們也能告訴客戶那些產品都有兩個不同的據點可提供生產，以避開單一區域的天災。而且這不只是計畫，我們讓一切到位，能馬上做出應變。」
除了增加額外的晶圓廠支援，瑞薩也強化了各據點建築物、支援基礎設施與服務，使其能耐受芮氏規模9.0以上的地震；並擬定了相關計畫保護晶圓廠的原材料與生產線上的產品。這些計畫都是在311大地震之後，藉由觀察受損情況與收集相關經驗所訂定而成。
「我們找出復工過程最困難之處，並以此思考未來遭遇類似情況時如何加速復原腳步。」Mahoney表示。瑞薩表示，他們也與關鍵原材料供應商共同合作，確保有足夠的材料庫存能因應多個生產線至少三個月的需求量；至於這些庫存的成本是由瑞薩與供應商共同分擔。
不只是瑞薩採取了積極的行動，日本311大地震也可能發生在台灣的警惕，讓幾乎所有大廠都開始思考提升供應鏈的備援。據說瑞薩不時收到相關諮詢，也開始與客戶們分享該公司的經驗。但問題是，電子產業界是否能一直保持警覺心呢？
「人類的天性確實會忘記過去；」對此Mahoney表示：「但我認為，任何一個曾與我們攜手度過這次危機、也成功挺過危機的人，應該不會忘記這樣的經驗，也不會讓自己在未來降低警惕。」希望是如此！
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Renesas building unity out of disaster，by Bolaji Ojo；本文作者為EETimes姊妹刊EBN總編輯)
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