CES 2012美國消費電子展新品圖賞-電子工程專輯:
CES 2012美國消費電子展新品圖賞( 1 /22)上網日期:2012年01月11日 返回圖集
1、華為最薄智能機:厚度僅為6.68毫米。北京時間1月10日消息,華為周一在CES發布了全球最薄智能機Ascend,機身厚度只有6.68毫米,售價可能在400美元左右。配置方面,該機型運行Android 4.0系統,搭載1.5GHz雙核處理器、1G RAM以及4.3寸高清AMOLED屏幕,分辨率為960*450。Ascend攝像頭為1300萬像素,支持720P和1080P高清視頻拍攝。
高清圖集
高速串行總線設計與仿真
2012深圳文博會的創新電子產品(圖)
蘋果iOS6十大改變猜想
6毫米超薄4.3寸屏幕設計新一代iphone5概念圖賞
2012CODE深圳光電顯示週
恩智浦最新LPC Microcontroller介紹
當小米遇上小白小米M1與金立GN320外觀性能對比
CES 2012美國消費電子展新品圖賞
產品拆解更多產品拆解
三星i9220(Galaxy Note)平板手機拆解圖
華為超薄雙核旗艦Ascend P1拆解圖
魅族MX拆解:揭秘2999背後的價值
超牛的奇瑞A3完全拆解揭秘秀(圖集)
拆解Lumia 900 諾-微聯手以低價搶攻智能機市場
iPhone 4內部拆解(多圖)
新iPad搶鮮拆解:蘋果設計藝術賞析
小米手機詳細拆機解析(上)
'via Blog this'
CES 2012美國消費電子展新品圖賞( 1 /22)上網日期:2012年01月11日 返回圖集
1、華為最薄智能機:厚度僅為6.68毫米。北京時間1月10日消息,華為周一在CES發布了全球最薄智能機Ascend,機身厚度只有6.68毫米,售價可能在400美元左右。配置方面,該機型運行Android 4.0系統,搭載1.5GHz雙核處理器、1G RAM以及4.3寸高清AMOLED屏幕,分辨率為960*450。Ascend攝像頭為1300萬像素,支持720P和1080P高清視頻拍攝。
高清圖集
高速串行總線設計與仿真
2012深圳文博會的創新電子產品(圖)
蘋果iOS6十大改變猜想
6毫米超薄4.3寸屏幕設計新一代iphone5概念圖賞
2012CODE深圳光電顯示週
恩智浦最新LPC Microcontroller介紹
當小米遇上小白小米M1與金立GN320外觀性能對比
CES 2012美國消費電子展新品圖賞
產品拆解更多產品拆解
三星i9220(Galaxy Note)平板手機拆解圖
華為超薄雙核旗艦Ascend P1拆解圖
魅族MX拆解:揭秘2999背後的價值
超牛的奇瑞A3完全拆解揭秘秀(圖集)
拆解Lumia 900 諾-微聯手以低價搶攻智能機市場
iPhone 4內部拆解(多圖)
新iPad搶鮮拆解:蘋果設計藝術賞析
小米手機詳細拆機解析(上)
'via Blog this'
留言
張貼留言